工信部:我国芯片产业取得长足进步 接近世界第一梯队

　　来源：中国之声 张棉棉

　　中国之声4月21日消息，据中国之声新闻纵横报道，工信部电子信息司司长刁石京21日表示，我国整个芯片产业近年来取得了长足进步，已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展。

　　刁石京说，得益于我国良好的政策环境，也得益于国家经济增长的强劲带动，近年来我国集成电路产业取得了长足的发展：

　　刁石京：“2013到2017年，整个产业的复合增长率达到21%，是同期世界增长的5倍，另外，在我们的一些重点增长的领域，比如在“超算”，采用我们自主研发能力的超级计算机，最近四期评比中都获得第一，在与我们人民生活密切相关的像智能电视、智能银行卡，及手机通讯芯片我们都能批量提供，也取得了良好的市场成绩”。

　　目前，我们整个芯片产业近年来也已经取得了长足进步：

　　刁石京：“已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，已经渗透到我们，从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展”。

　　在刁石京看来，我国芯片产业发展最大的优势是制度优势、体制优势和市场优势：

　　刁石京：“要充分运用制度优势，集中力量，重点突破，利用市场优势，系统部署，利用整机来带动整个芯片产业的发展，同时要加强基础研发，基础创新能力，为芯片产业后续发展提供动力”。

　　（原题为《工信部：我国芯片产业取得长足进步，越来越接近世界第一梯队》）